真空镀膜设备厂家介绍，溅射镀膜如何控制均匀性？
 
      薄膜的均匀性(包括厚度均匀性和性能均匀性)是衡量薄膜质量和镀膜装置性能的一个重要指标。为了提高薄膜厚度的均匀性，可采取优化靶一基距离、改变基片运动方式、增加挡板和实行膜厚监控等措施。
     为了改善膜层的质量，减少膜层中的残余气体，提高真空镀膜设备孔底涂覆率，改善耐电迁移特性等，近年发展了准直溅射、低气压甚至是零气压溅射、高真空溅射、自溅射、结合型偏压溅射、ELR溅射等。例如，准直溅射就是在两个溅射电极之间加上难直电极，使得只有与基板垂直方向飞来的溅射离子能够到达基板，可以有效地改善大深径比的微细孔底部的涂覆率。低气压溅射和高真空溅射则是在史高的真空度实现溅射。白溅射则是真空镀膜机溅射的原子变成离子进行溅射，由于没有氮原子的影响，则溅射原子可以实现直线飞行，直接沉积到深孔之中。RF—Dc结合型偏压溅射则是同时使用射频和直流电源，可以有效地分别控制靶电流(直流电源)和等离子体密度(射频电源)，便于净化放电环境、控制溅射参数。EcR溅射则是利用EcR等离子体进行溅射或刻蚀。ErR等离子体密度高、纯度高，可制备高质量薄膜；ELR源、靶、基板的参数可独立调节，放电、溅射和镀膜都很稳定。

    

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